膠合板-膠合板市場(chǎng)-蘇州富科達(dá) ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線(xiàn)路、高布線(xiàn)容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線(xiàn)路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線(xiàn)路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線(xiàn)、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

多層板的長(zhǎng)寬規(guī)格和建筑模板的長(zhǎng)寬規(guī)格一樣，基本是：1220×2440mm，而厚度規(guī)格則一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要樹(shù)種有：山樟、柳按、楊木、桉木等。多層板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度好，穩(wěn)定性好。具有材質(zhì)輕、強(qiáng)度高、良好的彈性和韌性，耐沖擊和振動(dòng)、易加工和涂飾、絕緣等優(yōu)點(diǎn),膠合板含膠量大，施工時(shí)要做好封邊處理，晝減少污染。

經(jīng)加工制成的刨花,其初含水率大致為40～60%,符合工藝要求的含水率芯層為2～4%，表層為5～9%。因此，要用干燥機(jī)對(duì)初含水率不等的刨花進(jìn)行干燥，使之達(dá)到均勻的終含水率。然后將經(jīng)過(guò)干燥的刨花與液體膠和添加劑混合。通常在刨花的每平方米表面積上，施膠8～12克。膠料由噴嘴噴出后成為直徑8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一個(gè)極薄而均勻的連續(xù)膠層。再將施膠后的刨花鋪成板坯，其厚度一般為成品厚度的10～20倍。即可進(jìn)行預(yù)壓和熱壓處理。預(yù)壓壓力為0.2～2兆帕，用平板壓機(jī)或輥筒壓機(jī)進(jìn)行。